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廣東天域半導(dǎo)體赴港上市 碳化硅外延片半年?duì)I收約3.6億元

許夢(mèng)旖2024-12-25 09:41

經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 許夢(mèng)旖/文 12月23日,港交所披露易公示,作為第三代碳化硅半導(dǎo)體外延片供應(yīng)商的廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司(下稱“天域半導(dǎo)體”)已向港交所遞交上市申請(qǐng),其獨(dú)家保薦方為中信證券。

對(duì)此,中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)鄒廣才向經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者表示,目前,碳化硅芯片已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)成本降低的周期,外延片的成本對(duì)碳化硅芯片的成本影響較大;同時(shí),外延片的質(zhì)量對(duì)于碳化硅芯片的良率也會(huì)產(chǎn)生很大影響。

鄒廣才認(rèn)為,目前來(lái)看,IDM企業(yè)(即垂直整合制造企業(yè),指獨(dú)立完成從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和銷售的半導(dǎo)體垂直整合型公司)在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著非常大的優(yōu)勢(shì)。

12月24日,一家國(guó)內(nèi)碳化硅單晶襯底材料IDM上市企業(yè)的董秘向經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者表示,產(chǎn)品類型的不同、交付期限的不同、下游客戶對(duì)于產(chǎn)品實(shí)際參數(shù)需求的不同等因素都會(huì)影響碳化硅芯片價(jià)格。他坦言,業(yè)內(nèi)的確存在著惡性競(jìng)爭(zhēng)的現(xiàn)象,公司只有通過(guò)控制成本來(lái)提高碳化硅芯片在市場(chǎng)上的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。

華為、比亞迪參投

在上市之路上,天域半導(dǎo)體身后的投資者陣容相當(dāng)亮眼。企查查信息顯示,2021年7月至今,天域半導(dǎo)體共經(jīng)歷5輪融資。其中,2021年7月,天域半導(dǎo)體獲得哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資公司(下稱“哈勃?jiǎng)?chuàng)業(yè)投資”)的戰(zhàn)略投資,哈勃?jiǎng)?chuàng)業(yè)投資則由華為投資控股有限公司(下稱“華為投資”)全資擁有;2022年6月,上汽集團(tuán)旗下私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)尚頎資本與比亞迪亦入股了天域半導(dǎo)體。

值得一提的是,華為與比亞迪作為天域半導(dǎo)體的股東,持股比例分別為6.57%及1.5%。此外,多家政府背景基金參與天域半導(dǎo)體后續(xù)融資,其中包括中國(guó)-比利時(shí)直接股權(quán)投資基金、廣東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)、招商局資本等。

作為第三代碳化硅半導(dǎo)體材料的核心供應(yīng)商之一,近年來(lái),天域半導(dǎo)體的產(chǎn)品出貨量顯著提升。招股書(shū)顯示,該公司2023年銷售超過(guò)13.2萬(wàn)片碳化硅外延片(涵蓋自研產(chǎn)品及代工服務(wù)所銷售的外延片),復(fù)合年增長(zhǎng)率為178.7%,同年總營(yíng)業(yè)收入達(dá)到人民幣11.71億元。

弗若斯特沙利文報(bào)告的數(shù)據(jù)顯示,2023年,天域半導(dǎo)體在中國(guó)碳化硅外延片市場(chǎng)的市場(chǎng)份額分別達(dá)38.8%(以收入計(jì))及38.6%(以銷量計(jì)),占據(jù)業(yè)內(nèi)榜首。

招股書(shū)顯示,天域半導(dǎo)體計(jì)劃將IPO募集所得資金凈額用于四個(gè)方面:擴(kuò)張公司的整體產(chǎn)能,包括采購(gòu)設(shè)備、擴(kuò)張產(chǎn)線、完成基地建設(shè)以及招聘人才等,以提升公司的市場(chǎng)份額及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力;提升公司的自主研發(fā)及創(chuàng)新能力,以提高產(chǎn)品質(zhì)量及縮短新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期,更迅速地回應(yīng)市場(chǎng)需求;戰(zhàn)略投資及/或收購(gòu),以擴(kuò)大客戶群、豐富公司的產(chǎn)品組合及補(bǔ)充公司的技術(shù),從而實(shí)現(xiàn)公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展策略;擴(kuò)展公司的全球銷售及市場(chǎng)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)以及營(yíng)運(yùn)資金及一般企業(yè)用途。

8英寸芯片產(chǎn)能待釋放

盡管天域半導(dǎo)體在銷量上取得了顯著成績(jī),但財(cái)務(wù)狀況依然面臨挑戰(zhàn)。

招股書(shū)顯示,2021年至2024年上半年,天域半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.55億元、4.37億元、11.71億元及3.61億元;同期,該公司毛利潤(rùn)分別為2420.5萬(wàn)元、8748.6萬(wàn)元、2.17億元及-4375.4萬(wàn)元。

記者注意到,2024年上半年,天域半導(dǎo)體的碳化硅外延片銷售收入占總收入的比例達(dá)98.5%,但其支柱產(chǎn)品6英寸碳化硅外延片的價(jià)格卻出現(xiàn)明顯下滑。

招股書(shū)顯示,2021年至2024年上半年,該公司6英寸碳化硅外延片的銷量分別約為1.34萬(wàn)片、4.02萬(wàn)片、12.58萬(wàn)片及4.55萬(wàn)片。其中,6英寸碳化硅外延片的平均售價(jià)從2023年上半年的9149元/片,下滑至2024年上半年的7693元/片。

上述IDM公司董秘向記者表示,6英寸與4英寸碳化硅芯片在應(yīng)用場(chǎng)景上并沒(méi)有明顯的不同,主要取決于下游客戶布置的產(chǎn)線規(guī)格。目前,國(guó)內(nèi)碳化硅芯片市場(chǎng)仍以6英寸產(chǎn)品為主,8英寸產(chǎn)品的代工廠普遍是在建狀態(tài),產(chǎn)能并沒(méi)有完全釋放。

另一方面,他向記者介紹稱,6英寸碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)線設(shè)備大多數(shù)情況下是需要人工介入操作的,而8英寸及未來(lái)有可能擴(kuò)大至的12英寸碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備則更多是以自動(dòng)化生產(chǎn)為主,機(jī)械輔助操作會(huì)更多一些。

招股書(shū)顯示,2023年,天域半導(dǎo)體的8英寸碳化硅外延片開(kāi)始出貨,總共售出15片,平均售價(jià)為34467元/片,來(lái)自兩位海外客戶的樣品生產(chǎn)訂單。2024年上半年,天域半導(dǎo)體的8英寸碳化硅外延片銷量增長(zhǎng)至320片,同期平均售價(jià)下滑至13625元/片。

上述董秘認(rèn)為,8英寸碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備單位面積產(chǎn)出的芯片總數(shù)會(huì)更多一些,將有助于芯片價(jià)格的進(jìn)一步下降。此外,8英寸碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備可以控制人工成本,且有助于提高芯片產(chǎn)品的良率,因?yàn)橛腥藚⑴c的步驟里邊就有可能會(huì)帶來(lái)污染。

弗若斯特沙利文報(bào)告預(yù)測(cè),8英寸碳化硅外延片將因其更高的產(chǎn)出率、更低的邊損及更佳的器件性能,將逐漸取代4英寸及6英寸碳化硅外延片,也會(huì)有越來(lái)越多的下游客戶需要大量8英寸碳化硅外延片。

招股書(shū)顯示,天域半導(dǎo)體2024年開(kāi)始量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片,并與海外領(lǐng)先的整合器件制造商(IDM)汽車客戶就8英寸碳化硅外延片達(dá)成戰(zhàn)略合作。

此外,招股書(shū)披露,天域半導(dǎo)體有兩個(gè)生產(chǎn)基地,分別為東莞市松山湖北部工業(yè)城的總部生產(chǎn)基地及東莞生態(tài)園工廠的新生產(chǎn)基地。其中,總部生產(chǎn)基地建筑面積約為3.6萬(wàn)平方米,設(shè)有兩條生產(chǎn)線,產(chǎn)能可以滿足所有尺寸碳化硅外延片產(chǎn)品的生產(chǎn)。截至2023年12月31日,該基地的年產(chǎn)能約為42萬(wàn)片碳化硅外延片,產(chǎn)能利用率為82.6%。

天域半導(dǎo)體正在建設(shè)位于東莞生態(tài)園工廠的新生產(chǎn)基地,該基地年度設(shè)計(jì)總產(chǎn)能為160萬(wàn)片,在未來(lái)兩年將配備先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備及機(jī)械以及多條生產(chǎn)線,將滿足8英寸碳化硅外延片的預(yù)期生產(chǎn)重點(diǎn),并具備生產(chǎn)6英寸碳化硅外延片的能力。

深圳采訪部記者
重點(diǎn)關(guān)注華南區(qū)域上市公司及產(chǎn)業(yè)政策領(lǐng)域報(bào)道

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